引领清洗技术发展|开创环保清洗时代 PCB/PCBA 颗粒物水基清洗剂 产品描述 颗粒物对精密电子产品的生产造成了的困扰，特别是金属颗粒物对精密电子产品的可靠性构成了严重的安全隐患。而 ZP-180A 是一款...
引领清洗技术发展|开创环保清洗时代
PCB/PCBA 颗粒物水基清洗剂
产品描述
颗粒物对精密电子产品的生产造成了的困扰，特别是金属颗粒物对精密电子产品的可靠性构成了严重的安全隐患。而 ZP-180A 是一款环保型中性水基清洗剂，由多款助剂精心复配而成，专门为了提高电子工业产品硬表面清洁、防止颗粒物吸附性能而设计。使用 ZP-180A 能有效防止颗粒物在多种电子产品表面材质上累积，赋予了优秀的清洁防尘性能。这款清洗剂成份功效持久，并不会随时间失效，是长效精密电子产品的必然之选。
特性与优点
①出众的清洗性能力；②清洗后，能防止对颗粒物的吸附；③有低用量持久效能；④出众的配方稳定性；⑤无水痕残留的洁净功效；⑥具有卓越的环保属性及易生物降解性。
应用概述
ZP-210 特别适合应用于喷淋在线式清洗、离心式清洗和浸泡在线式清洗等工艺，即使是细小间隙的清洗力也表现极佳，例如对间隙非常小的零部件进行的底部清洗。ZP-210 也适合用于去除有铅和无铅的免清洗锡膏的助焊剂残留物，即使在浓度低的使用状态下，该产品也有非常优异的清洗能力。ZP-210 与敏感金属合金有良好的兼容性，无须使用任何添加剂，清洗后焊点光亮。
特性与优点
①在诸如 Micro BGAs、倒装芯片和 01005 元器件这些细小离地间隙部件的成功清洗，对无铅免清洗锡膏特别有效；②尽管在低浓度和低清洗温度下，ZP-210 的清洗表现依然极佳，且无需使用任何添加剂，清洗后可使焊点光亮；③清洗剂的高负载能力保证了清洗剂寿命的延长、较低的维护成本及每一个被清洗部件费用的降低。
ZP-230A 水基清洗剂
产品描述
ZP-230A 是用于半导体电子及 PCBA 的清洗剂，是一种水性单相清洁剂，适用于喷淋及超声波清洗工艺，可有效地去除所有种类的半导体电子器件，如引线框架、分立器件、功率模块和功率 LED 以及倒装芯片或 CMOS（即芯片贴装后）的助焊剂残留物，为后续工艺如引线接合或成型提供优良的脱氧铜基层。
特性与优点
① ZP-230A 为后续工艺（如引线接合、成型和粘合）提供无锈的活性铜表面 , 并在临时存储时间内保持这种活性表面；②清洗剂在敏感材料（如铜、铝、特别是镍）上表现出高水平的材料兼容性；③具有非常低的表面张力，非常适用于清洁细长的空间，如低支架组件下面的空间；④由于其单相配方，ZP-230A 可以被轻易地处理掉，并可在浸渍槽工艺中提供卓越的性能；⑤可以用去离子水轻松冲洗，不留下任何残留物；⑥无闪点，不含卤素，无刺激性气味。
ZP-260E 水基清洗剂
产品描述
ZP-260E 是一种水基清洗剂，采用水皂化技术有效清除印刷电路板上的松香助焊剂残留物。其在线式的水洗设备中体现了优秀的清洗能力，可以达到MIL-P-28809 所规定的离子清洁度标准。ZP-260E 清洗溶液在长期循环使用时，成分稳定，降低添加频率，从而大大地减少了使用量。ZP-260E 没有添加有机硅类消泡剂，主要是通过形成水溶性脂类，来去除松香助焊剂残留物。
特性与优点
①水基清洗剂的水洗是溶剂类清洗的有效替代技术；②使用广泛，良好的安全性及可靠性；③在在线式清洗设备中使用，经济实用，简单方便。
ZP-266A 水基清洗剂
（PH 中性）
产品描述
ZP-266A 是多种助剂复配而成的水基清洗剂，专门研发用于喷淋制程。ZP-266A 能有效去除所有类型半导体电子及 PCBA 上的助焊剂残留物，例如引脚框架、分离器件、电源模块、电源 LED 灯以及倒装芯片或 CMOS，例如芯片封装（die attach）测试后。由于其多种助剂，清洗剂显示出特别优异的清洗能力及良好的漂洗性能，能确保后续制程，例如引线接合或成型的最佳表面特性。ZP-266A 的pH值为中性，因此确保了特别高的材料可混用性。
特性与优点
①由于其多种助剂，ZP-266A 使用方便，并确保喷淋制程的优异性能；② ZP- 266A 用去离子水可以轻松冲洗掉，不会留下任何残留物；③本清洗剂的 PH 值为中性， 因此具有特别好的材料兼容性，特别适用于模块，不会引起芯片钝化；④ ZP-266A 为后续制程，例如引线接合、成型、附着粘合提供不锈钢表面、激活的铜表面，并在短暂贮存时间内保持这些激活的表面；⑤ ZP-266A 没有闪点，因此可以应用于没有防爆性能的喷淋设备；⑥不含卤素，无刺激性气味。
ZP-280 水基清洗剂
产品描述
ZP-280 超声波清洗剂是专为水性超声波清洗设备设计的清洗剂，这款清洗剂是由可溶水的溶剂，特殊皂化剂和抑制腐蚀剂混合而成。ZP-280 可以有效去除各个主流锡膏的助焊剂残渣，如AIM、阿尔法/库克森、贺利氏、凯斯特、Qualitek、千住和Umicore。ZP-280 提供了与电子封装清洗应用中大多数基材和材料极好的兼容性，不破坏臭氧层，其材料成分都是为全球应用和符合环保标准而经过精心挑选的。ZP- 280 拥有全球最先进的清洗技术支持，能够解决行业最困难的清洗难题。
特性与优点
①清理SMT及COB线路板各种助焊剂松香残留；②水基清洗剂的水洗是溶剂类清洗的有效替代技术；③使用范围广泛，良好的安全性及可靠性，槽液寿命长；④在在线式清洗设备中使用，经济实用，简单方便。
ZP-380 印制电路板离子污染物
水基清洗剂
图片
产品概述
ZP-380离子污染水基清洗剂是针对印制电路板行业的离子污染超标问题，特制研发的一款去除印制电路板表面离子污染残留物的专用清洗剂。适用于有铅/无铅喷锡和电/化金表面、化锡、化银、OSP等表面处理工艺的PCB产品，能有效清除印制电路板在制程上具有腐蚀性的“酸性离子”，如氯离子(Chloride)、溴离子(Bromide)、弱有机酸离子(WOA)、硫酸盐离子(Sulfate)等各式酸性负离子的残留，还可以清除铵(Amonium)、钙(Calcium)、锂(Lithium)、镁(Magnesium)、钾(Potassium)、钠(Sodium)等阳离子。
针对HASL板上，最难清除Flux（助焊剂）之残留，清洗后有显著功效。能有效清除因最后清洗人员所易留下指印(Finger-print Oils)、油脂和其他污染物。满足印制电路板产品更低离子污染的要求。
ZP-9000 水基助焊剂
产品描述
ZP-9000 是一款不含挥发性有机物，无卤素，不含松香/树脂，低固含的免清助焊剂，不会导致焊接不良，并符合BELLCORE无VOC标准。它由有机活性剂混合物组成，表现出优越的润湿性和极高的灌孔率，甚至是使用在预先经过热冲击的OSP光板上。ZP-9000 中含有多种专属的添加剂，可以减少焊锡和阻焊之间的表面张力，因此可以显著地减少锡珠产生的几率。ZP-9000 具有更高的热稳定性，因此减少了连焊的发生。
特征及用途
①本产品符合贝尔标准；②无VOC，符合空气质量法规；③具有极佳的润湿性及灌孔性，甚至是使用在预先回流过的有机物涂覆铜板上；④含有具有良好热稳定性的活性剂，使得连锡减少；⑤可以降低焊锡和阻焊之间的表面张力，使得锡珠产生频率大大降低 ；⑥具有极低的非粘性残留物，可避免探针测试不良,焊接后具有良好的板面外观;⑦适合使用在无铅合金上,比如:99.3Sn/0.7Cu和 96.5Sn/3.5Ag。
